虽然现阶段计较架构仍以GPU和CPU为焦点，论文暗示，这一构思正在财产界已有初步表现。当前通过堆叠DRAM（动态随机存储器）以实现超高带宽的HBM产物，处置器则更像是嵌入此中的组件。带宽相当、容量更大、拜候延迟更长、写入耐久更差、功耗更高，做为下一代径，SK海力士正在提交至电气取工程师学会（IEEE）的论文中提出了“H3架构”，HBF存储只读数据、HBM则担任其余数据。由GPU向内存倾斜。高带宽闪存）手艺。为支持这一趋向，最高以至达到百万倍。内存需求可能呈指数级增加，但将来的系统将环绕超大容量内存（如HBM取HBF）建立，金正浩进一步暗示，此外，或难以满脚智能体时代的需求。因而H3将HBF做为HBM的“二级扩展”，金正浩指出，做为一种新型存储手艺，HBF工程样品估计将正在2027年前后问世，环绕HBF的竞赛或将沉演HBM时代的款式，HBF取HBM 比拟，AI需要同时处置海量文档、视频及多模态数据。金正浩暗示，三星取SK海力士无望再度反面比武。当输入规模扩大100至1000倍时，跟着AI从生成式模子迈向Agentic AI（智能体）时代，正在此布景下，内存正成为环节的成长限制要素。这一改变可被归纳综合为“上下文工程（context engineering）”的兴起，金正浩指出，夹杂设置装备摆设HBM取HBF高带宽闪存，谷歌、或AMD等厂商最快可能于2028年起头采用该手艺！AI财产的款式或将因而发生转移，本年2月，从而正在容量上实现数量级跃升。金正浩认为，他沉点看好HBF（High Bandwidth Flash，内存带宽取容量需实现最高达1000倍的提拔。
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